高压加速老化试验箱（PCT）

产品概述

高压加速老化试验箱（PCT）是一款专为半导体封装可靠性测试设计的高精度环境试验设备。该设备通过模拟极端高温、高压、高湿环境条件，加速评估电子元器件在恶劣工况下的老化失效模式，帮助研发与品质团队快速验证产品寿命与可靠性。

核心技术参数

参数项	技术指标
温度范围	常温 ~ +132℃
标准测试温度	121℃
湿度范围	100% RH（饱和蒸汽）
压力范围	1 ~ 2 atm（可调节）
标准测试压力	2 atm
内箱容积	50L / 100L / 150L（可选）
内箱材质	SUS316不锈钢
控制系统	PLC + 触摸屏，支持程序设定
安全保护	超温/超压/缺水/漏电多重保护

应用场景

PCT试验箱广泛应用于半导体、集成电路、LED、光电器件等行业的封装可靠性验证。通过高温高压高湿的加速老化条件，可有效检测芯片封装的气密性、引线键合强度、塑封料吸湿特性以及焊点可靠性等关键质量指标。

典型应用包括：IC封装可靠性评估、LED灯珠老化测试、分立器件寿命验证、多层基板吸湿试验、以及各类电子元器件的高加速应力筛选（HAST）前置测试。

测试标准

本设备严格遵循国际及行业主流测试标准设计制造：

• JEDEC JESD22-A102 — 高加速温湿度应力试验（HAST）
• IEC 60068-2-66 — 恒定湿热加速寿命试验
• MIL-STD-883 Method 1035 — 未密封固态器件高压加速老化
• AEC-Q100/Q200 — 汽车电子元件可靠性 qualification
• GB/T 2423 — 电工电子产品环境试验系列标准

产品优势

采用先进的PID温控算法与饱和蒸汽加湿方式，温度波动度≤±0.5℃，压力控制精度±0.01MPa，确保测试条件的稳定性和重复性。设备配备7寸彩色触摸屏，支持多段程序编程，可自动完成复杂的温度-压力-时间循环测试。内箱采用SUS316不锈钢一体成型焊接，耐腐蚀、易清洁，满足长期高压高湿工况下的稳定运行需求。