高压加速老化试验箱（HAST）

产品概述

高压加速老化试验箱（HAST）采用非饱和蒸汽高压加速老化技术，可在 130℃/95%RH/2.3atm 的严苛条件下对电子元器件、半导体器件及封装材料进行加速寿命试验，快速暴露产品潜在的可靠性缺陷。

核心性能参数

• 温度范围：100℃ ~ 135℃，控温精度 ±0.5℃
• 湿度范围：85% ~ 100% RH，非饱和蒸汽加湿方式
• 压力范围：常压 ~ 2.3 atm（绝对压力），过压保护自动泄压
• 有效容积：108L 内箱，可容纳标准 JEDEC 测试样品架

结构与设计特点

内箱采用 SUS316L 不锈钢一体焊接成型，耐腐蚀、易清洁；外箱冷轧钢板静电喷涂，隔热层采用高密度硅酸铝纤维，确保箱体表面温度不超过室温 +10℃。

• 门封采用双层硅橡胶密封条，耐高温高压不老化
• 观察窗采用多层钢化玻璃，内置防凝露加热膜
• 测试孔标配 2 个（Φ50mm），方便外接电源与信号线
• 安全泄压阀 + 机械超温保护 + 缺水报警三重安全保障

智能控制系统

搭载 7 寸彩色触摸屏 PLC 控制器，支持多段程序设定与实时监控，可存储 120 组试验程序，每组最多 100 段循环。

• PID 自整定温控算法，升温速率 ≥ 1.5℃/min（空载线性升温）
• USB 数据导出接口，支持实时曲线与历史数据回溯
• RS-485 / Ethernet 通讯接口，可接入实验室集中管控系统
• 断电记忆功能：意外断电后自动恢复至断点继续运行

适用标准

• IEC 60068-2-66 恒定湿热加速寿命试验
• JESD22-A102 高压加速应力试验（HAST）
• AEC-Q100 车规级芯片可靠性验证
• GB/T 2423.3 恒定湿热试验方法

典型应用领域

广泛应用于半导体封装、IC 芯片、LED 器件、SMT 贴片、PCB 板材、连接器、光学元件等行业的质量可靠性验证，帮助研发与品控团队在短时间内完成等效于数年自然老化的加速试验。